在移动技术不断变化的格局中，许多处理器已经兴衰。从HiSilicons广受赞誉的麒麟系列的诞生到三星Exynos芯片时代的到来，甚至是德州仪器(TI)的OMAP芯片组的死亡，我们都激动地看着恐怖，令人震惊的是-有时甚至令人反感，这是我们的希望这些芯片的梦想经历了同样的高潮和低谷。
随着新发布的处理器的日程安排开始与公交车的时间表相似，我们简要回顾一下影响这一格局的因素，并分析了这些芯片组的现状及其未来。
一些障碍
如前所述，SoC在Android世界及其开发者社区中经历了动荡的历史。不幸的是，最古老，最紧张的争用点之一今天仍然非常重要- 源代码。我们已经在XDA上对这些问题进行了很多讨论，如果您想了解更多信息，可以在这里找到相关信息，但是出于本文的目的，我们将仅简要介绍一下。
自从Android平台问世以来，尽管对于普通消费者而言并不重要，但发烧友和开发人员却一直为这款智能手机/操作系统杀手pl所困扰。你们中的许多人都非常熟悉这些斗争-无论是由于制造手机的OEM还是供应芯片组的公司，在很多情况下，内核和ROM源代码都没有公开，因为至少内核代码应该。这可能会引发许多问题，从增加定制难度(通常会导致突然终止对不支持其他功能的设备的支持)到不允许旨在增强设备功能甚至安全性的社区努力。总而言之，这有助于推动过时的淘汰，阻碍软件的发展，并经常未能充分利用我们钟爱的手机中的高级硬件。但是可惜的是，这些都是我们所说的制造公司，而且大多数人不知道还有其他赚钱和保持竞争力的方法。但是，最终，保留内核源代码违反了Linux内核的GPL，并且在许多情况下甚至违反了自己的利益。尽管已进行了一些改进，当他们这么做的时候。在本文中，我们将解决与该问题相关的芯片组制造商的角色，立场和行动。
除了这个独特的Android问题外，消费者还必须应对一个不太特定于Android的问题，但仍然要解决的相关问题–芯片组质量。由于Android提供的手机种类繁多，从预付费的“刻录机”到高端旗舰产品，以及介于两者之间的任何地方，因此这些手机中的硅质量会有所不同。这种广泛的频谱意味着大多数SoC的制造都考虑到了适应性，而不一定是特定的器件。尽管有些OEM(例如三星和华为)确实制造了自己的芯片，但往往会从这种紧密的集成和有针对性的资源中获得人们期望的显着收益(例如，高通的面包和黄油提供了许多功能-从快速充电到六角形DSP –适用于各种形状和大小的OEM。这可能也是其他制造商也纷纷效仿的原因之一 。毕竟，“真正的男人” 确实使用最好的工具来工作，而不仅仅是可用的最好工具，有时这意味着定制芯片组或定制内核。